2023年6月7~10日，第16届中国国际社会公共安全产品博览会在北京首钢会展中心举行，力同科技股份有限公司蔡东志董事长带领国内销售团队参加此次展会。

展会上，力同科技展示了自主研发的系列新品，包括国产化无线专网通讯核心芯片、模块、PCBA、终端ODM方案及AES融合通信系统解决方案，其优异的性能指标和丰富的应用场景吸引了众多行业客户和参展商驻足了解、洽谈合作。

其中，力同科技A8芯片是目前无线专网通信行业内集成度最高的数字SoC芯片，集基带、主控制处理器、电源管理、射频收发器、内存等部件于一体，全面支持模拟专网通信终端、DMR及PDT专网通信终端等，广泛应用于移动通信、物联网、工业数传等领域，为无线通讯产品提供高集成、高安全、高性价比的芯片级解决方案。

力同科技自成立以来始终专注于无线通信领域，具有行业领先的专网通信芯片设计能力，提供芯片、模块、PCBA、终端ODM、系统等产品与服务。未来，力同科技将继续为众多行业提供从芯片到云端的一体化无线专网通讯解决方案，系统赋能专网通信行业创新发展。