力同科技基于A7芯片的PCBA技术方案以及终端应用
一、产品描述
A7芯片是一款55nm工艺,从设计到封装封测所有环节自主国产化,高性能射频与数字基带高度集成的专用芯片。(图1)其内部集成基带、CPU、电源管理、射频收发器、Codec、存储于一体,可支持模拟、DMR、PDT等多种模式。芯片支持彩屏显示、键盘扫描、蓝牙、GPS等常规接口功能,同时支持EQ均衡器、语音加密、语音降噪、录音/回放等特色功能。工作频率支持100MHz~1GHz,指标满足GB、FCC、CE认证要求,是目前行业内集成度最高的数字SoC芯片。可广泛用于移动通讯、物联网、工业数传等领域。为无线通讯产品提供高集成、高指标、高性价比的芯片级解决方案。
图1 A7射频与数字基带高集成度的专网芯片
二、A7芯片的产品特点及优势
A7芯片是力同科技全新推出并已量产的专网无线通信的SoC芯片,与同类传统方案相比有优异的六大特点及优势:(图2)
图2 A7单芯片方案与同类传统方案对比
三、A7芯片PCBA方案的优势(图3)
图3 A7芯片PCBA方案的优势
四、基于A7芯片的PCBA技术方案及应用(图4)
图4 A7芯片PCBA及整机应用方案
五、A7芯片在其他产品的广泛应用
近年来,随着行业对融合产品和多模终端的需求不断增加,特别是在公专网融合终端产品上,A7为了适应该类产品需求,开发出了极小型化的2W DMR/PDT制式数字对讲模块AM6132系列(长x宽x高):(36 x 23 x 3.1) mm以及4W DMR/PDT制式数字对讲模块AM6141系列(长x宽x高):(39.5 x 23 x 3.6)mm。成功的在三防手机、公网对讲机、IP电话机,执法记录仪,力同科技自主研发的AES宽窄融合通信系统等设备上的融合应用。(图5)
图5 A7芯片在其他产品的广泛应用